①該架構能拓展AI服務器能力，從目前使用銅互連的單個機架內的數(shù)十個XPU，拓展到橫跨多個機架的數(shù)百個XPU。
②通過集成光學器件，XPU之間的連接可實現(xiàn)更快的數(shù)據傳輸速率，傳輸距離是電纜的100倍。
③英偉達、博通、臺積電也在推進相關布局，分析師建議關注這些板塊。

①隨著全球主流芯片廠商紛紛布局CPO（光電共封裝），劍橋科技、天孚通信、中際旭創(chuàng)等CPO概念上市公司股價也受到關注；
②業(yè)內表示，目前國內外數(shù)據中心對CPO方案的需求不同，該技術方案也還需進一步發(fā)展，傳統(tǒng)可插拔光模塊速率升級或達到極限后，光互聯(lián)升級可能轉向CPO方案。