《科創(chuàng)板日報》1月7日訊（記者 黃修眉） 通信速率是AI算力發(fā)展的關鍵指標之一。通過將光模塊與交換芯片進行共封裝，能大大降低成本和功耗，包括臺積電、英特爾、Marvell、博通等主流芯片廠商均有相關布局。2025年開年，CPO（光電共封裝）技術及其解決方案成為資本市場關注熱點之一。

但值得注意的是，由于國內外算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段及其對通信速率實際需求的不同，CPO方案的落地推進也存在諸多不同。業(yè)內認為，從實際應用角度看，2026年至2027年左右，從1.6T速率開始，傳統(tǒng)可插拔光模塊的速率升級或達到極限，后續(xù)光互聯(lián)升級可能轉向CPO方案。

國內外數(shù)據(jù)中心相關需求階段不同

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，隨著未來AI在各行業(yè)的廣泛應用，算力的指數(shù)級增長成為必然，配套設備會面臨物理限制、能耗增加等挑戰(zhàn)，無法持續(xù)支撐算力大規(guī)模增長，因此新的技術突破勢在必行。

而CPO這一封裝方案的應用和發(fā)展，要從該產(chǎn)業(yè)的實際需求角度出發(fā)。

“目前國內包括超算中心、智算中心、大型互聯(lián)網(wǎng)廠商等在內的各家數(shù)據(jù)中心，其內部算力集群采用的通信速率解決方案并不相同?！眹鴥饶炒笮椭撬阒行倪\維部部長在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示。

其認為，“一般來說，通信速率方面的成本會占數(shù)據(jù)中心算力集群成本的15%左右，目前國內多數(shù)數(shù)據(jù)中心使用400G速率的可插拔光模塊解決方案。使用800G或1.6T速率光模塊的解決方案，或使用CPO封裝的解決方案，在國內的普適性目前還較低?！?/p>

究其原因，一方面是因為400G速率的解決方案已有行業(yè)共識的技術標準應用，各個模塊廠商的產(chǎn)品都可適配；另一方面，也因為更高速率的解決方案，例如800G或1.6T速率，代表著更高昂的軟/硬件成本和后期運維成本。

該大型智算中心運維部部長進一步表示，目前國內需求市場也只有超大型互聯(lián)網(wǎng)公司對更高速率或CPO方案有較大的應用需求，因為可以大大減少其數(shù)據(jù)中心的建設數(shù)量。

整體來說，更高通信速率帶來的則是更大的算力、更強的客戶需求滿足等。因此從長期看，對上述超大型互聯(lián)網(wǎng)公司來說，前期的高成本投入是“劃算的”，后期也能進一步提高算力效率，進一步降低運維成本和能耗等。

“數(shù)據(jù)中心使用的光模塊，存在平均約為3-4年的迭代周期。當前國外云計算數(shù)據(jù)中心使用的光模塊正處于從400G到800G速率過渡的階段?！庇袊鴥裙馔ㄐ殴緲I(yè)務總監(jiān)向《科創(chuàng)板日報》記者表示。

正因如此，當前全球對高速率光模塊需求走在最前列的是海外云服務商，尤其是AI應用已經(jīng)開始了800G速率光模塊的部署。

1.6T或成為CPO方案應用轉折點

值得注意的是，盡管CPO方案具有諸多優(yōu)勢，但在實際應用中仍面臨不少挑戰(zhàn)。

對于CPO方案的難點，國金證券研究認為，相比光模塊可熱插拔的特點，CPO集成大量器件，一旦內部器件損壞，替換難度較大，維護成本更高。

上述國內光通信公司業(yè)務總監(jiān)表示，CPO方案在全球范圍內的普及應用主要有兩大挑戰(zhàn)：一是CPO技術仍處于研發(fā)和測試階段，尚未完全成熟。許多關鍵技術問題，如光電器件的可靠性和穩(wěn)定性，仍需進一步研究和優(yōu)化。

二是從全球普及度來看，雖然多個行業(yè)組織和標準機構已經(jīng)開始制定CPO相關的標準，但標準化進程仍需時間，缺乏統(tǒng)一的標準可能會影響不同模塊廠商之間的兼容性，從而影響客戶對該方案的選擇。

《科創(chuàng)板日報》記者也從幾家主要光模塊上市公司處了解到，CPO方案的應用，最終需要根據(jù)客戶整套算力集群的方案而定。CPO方案技術先進，從整體系統(tǒng)、成本維護等方面出發(fā)，并不代表該方案就是最合適的路線。

劍橋科技證券部人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，該公司有CPO解決方案的自研項目，但目前暫未出貨?！?strong>而且是否使用該方案也要根據(jù)客戶需求來，光模塊只是通信方案中的一小部分，光模塊廠商是配合終端客戶的整體數(shù)據(jù)中心建設進行配置?！?/p>

天孚通信證券部人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，該公司針對硅光技術平臺和CPO配套產(chǎn)品有多個項目研發(fā)。“目前公司整體客戶需求較好，下游客戶對中高速率的產(chǎn)品需求較大。”

光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting數(shù)據(jù)顯示，可插拔光模塊將在未來5年，甚至更長的時間內繼續(xù)主導整個光模塊市場，搭載CPO方案產(chǎn)品的市場份額會逐步提升，但相對緩慢。

全球范圍內，搭載CPO方案產(chǎn)品出貨量預計將從800G速率和1.6T速率端口開始，于2024年至2025年開始商用，2026年至2027年開始規(guī)模上量，2027年應用占比達到30%。

浙商證券研究認為，從1.6T速率開始，傳統(tǒng)可插拔光模塊速率升級或達到極限，后續(xù)光互聯(lián)升級可能轉向CPO方案。

截至目前，亦已有不少A股上市公司的1.6T速率相關產(chǎn)品有新進展。

其中，中際旭創(chuàng)證券部人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，目前該公司訂單和產(chǎn)能都較為飽滿，1.6T的光模塊已在小批量出貨，2025年會預期逐步放量。

新易盛方面表示，該公司1.6T相關產(chǎn)品進展順利，具體的放量進度取決于市場及客戶的需求情況。

此外，聯(lián)特科技的1.6T光模塊處于研發(fā)階段；光迅科技的1.6T硅光模塊處于送樣測評階段。