《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11日訊，美國(guó)芯片公司Marvell宣布推出一種新的定制HBM計(jì)算架構(gòu)，使XPU能夠?qū)崿F(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度，提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正與云客戶和領(lǐng)先的HBM制造商美光、三星電子和SK海力士合作，為下一代XPU定義和開(kāi)發(fā)定制HBM解決方案。