《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，據(jù)傳，英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)將提前六個(gè)月上市，Rubin產(chǎn)品線最初計(jì)劃于2026年推出，現(xiàn)已提前至2025年中期。Rubin預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3nm工藝，以及HBM4內(nèi)存芯片。 (Wccftech)