半導體行業(yè)周期當前處于長周期的相對底部區(qū)間，短期來看下半年進入傳統旺季，受益于新款旗艦手機發(fā)布、雙十一等消費節(jié)等因素影響預計行業(yè)終端銷售額環(huán)比持續(xù)增長，我們認為應該提高對需求端創(chuàng)新的敏銳度，優(yōu)先被消費者接受的AI終端，有望成為新的爆款應用，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經處于估值的較低水位，經營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，預計人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產業(yè)趨勢，產業(yè)鏈個股有望隨著技術創(chuàng)新的進度持續(xù)體現出主題性機會。

HBM或迎制裁，關注國產設備材料投資機遇。根據U.S.News報道，美國政府可能即將實施與HBM技術相關的制裁措施，這些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中國企業(yè)供應HBM芯片。在此背景下，對中國企業(yè)而言，HBM相關產業(yè)加速擴產及相關設備材料的國產化替代已成為一項迫切的需求。受全球AI投資的強勁勢頭和HBM技術的迅猛發(fā)展驅動，AI芯片對HBM的容量需求增加將進一步推動市場增長。建議關注HBM擴產和國產化大趨勢下國產設備材料板塊的投資機會。

全球半導體銷售額8月同比增長20.6%，四季度新機密集發(fā)布有望讓半導體需求旺季很旺。根據SIA，全球半導體銷售額8月達531.2億美元，同比增長20.6%，其中中國區(qū)8月為154.8億美元，同比增長19.2%，預示著行業(yè)需求轉暖。四季度進入新機發(fā)布密集期，10月隨著聯發(fā)科和高通發(fā)布強化AI功能的手機芯片，預計主要安卓廠商如VIVO、OPPO、榮耀、小米等均有搭載最新主芯片的旗艦機發(fā)布，雙十一等消費節(jié)的到來以及近期頒布的“一攬子增量政策”有望讓半導體需求旺季很旺，我們看好相關手機芯片供應鏈四季度的業(yè)績表現，建議關注超聲波指紋和北斗短信等領域的投資機遇。

看好國內“一攬子增量政策”提升半導體需求預期。近期“一攬子增量政策”陸續(xù)發(fā)布，10月8日國家發(fā)改委介紹“系統落實一攬子增量政策，扎實推動經濟向上結構向優(yōu)、發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好”后，10月12日財政部再開發(fā)布會介紹“加大財政政策逆周期調節(jié)力度、推動經濟高質量發(fā)展”。我們認為“一系列增量政策”或提振終端電子消費品需求，帶動產業(yè)鏈超預期。復盤半導體歷史，大周期的啟動往往伴隨著不可預測的重大事件的發(fā)生，我們認為本次國內增量政策如果對消費端產生有效的刺激，將有望讓全產業(yè)鏈對半導體需求預期上調，成為本輪周期上行的推動力之一，我們看好國內半導體需求在增量政策后的表現。

建議關注：

1）半導體設計：匯頂科技/思特威/揚杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/東芯股份/復旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊

2）半導體材料設備零部件：正帆科技/雅克科技/北方華創(chuàng)/富創(chuàng)精密/滬硅產業(yè)/上海新陽/中微公司/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠氣體（天風化工聯合覆蓋）/金海通/鴻日達/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/天岳先進/國力股份/新萊應材/長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學/艾森股份/江豐電子

3）IDM代工封測：偉測科技/華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電

4）衛(wèi)星產業(yè)鏈：海格通信/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復蘇不及預期，技術迭代不及預期，產業(yè)政策變化風險。