2024年09月11日 20:13:55
報(bào)道稱(chēng)美國(guó)正加緊對(duì)韓施壓 要求韓國(guó)配合對(duì)華芯片出口管制
財(cái)聯(lián)社9月11日電,據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》11日?qǐng)?bào)道,美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)和安全事務(wù)的副部長(zhǎng)埃斯特維茲當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日在美國(guó)華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟(jì)安全會(huì)議”上,呼吁韓國(guó)芯片制造商向韓國(guó)盟國(guó)而不是中國(guó)等國(guó)供應(yīng)HBM芯片。埃斯特維茲還重申美國(guó)會(huì)推動(dòng)對(duì)量子計(jì)算和全環(huán)繞柵極(GAA)尖端芯片制造工藝等關(guān)鍵技術(shù)的出口管制,并敦促韓國(guó)也加入其中。中方此前多次就美國(guó)對(duì)華芯片出口管制表明立場(chǎng),堅(jiān)決反對(duì)美方脅迫其他國(guó)家搞對(duì)華出口限制。 (環(huán)球網(wǎng))
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