《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日訊，為了應(yīng)對(duì)大芯片趨勢(shì)及AI負(fù)載對(duì)更多HBM的需求，臺(tái)積電計(jì)劃將InFO-SoW與SoIC結(jié)合，形成CoW-SoW，將存儲(chǔ)器或邏輯芯片堆疊在晶圓上，并預(yù)計(jì)在2027年開(kāi)始量產(chǎn)。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))