財聯(lián)社8月23日訊（編輯 劉蕊）隨著美聯(lián)儲等主要央行大幅加息，國際地緣政治風(fēng)險持續(xù)上升，全球面臨的經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險也不斷加深。在這一背景下，全球芯片市場快速降溫，其降溫幅度料將超過此前預(yù)期。

芯片行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)下調(diào)今年市場增速預(yù)期

美東時間周一，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）在最新報告中，將今年的芯片銷量增速預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%，并且預(yù)計2023年芯片銷量僅增長4.6%，為2019年以來的最低增速。作為對比，2021年全球半導(dǎo)體芯片銷量增速高達(dá)26.2%。

WSTS總部位于美國加州，是一家跟蹤全球芯片出貨量的非營利機(jī)構(gòu)。其成員包括德州儀器公司、三星電子公司、索尼半導(dǎo)體解決方案公司等眾多半導(dǎo)體行業(yè)巨頭。

WSTS預(yù)計，今年芯片市場的規(guī)模為6330億美元，多數(shù)類別的芯片需求預(yù)計仍將出現(xiàn)較高的同比增速。其中，邏輯芯片預(yù)計增速最強(qiáng)，為24.1%，模擬芯片同比增長21.9%，傳感器同比增長16.6%。光電芯片預(yù)計仍然是增速最慢的類別，預(yù)計同比增速僅為0.2%。

經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險拖累芯片銷量增速

隨著家庭和企業(yè)越來越依賴數(shù)字設(shè)備和線上服務(wù)，芯片銷售數(shù)據(jù)已經(jīng)成為衡量全球經(jīng)濟(jì)活動的一個重要指標(biāo)。

國際貨幣基金組織（IMF）在上個月已經(jīng)下調(diào)了其全球增長預(yù)期，并表示2023年的全球經(jīng)濟(jì)增速可能比今年更低。

而彭博的經(jīng)濟(jì)模型預(yù)計，美國在未來24個月內(nèi)出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)衰退的可能性為100%。

在經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險持續(xù)加劇之際，WSTS預(yù)期，2023年全球半導(dǎo)體市場增速預(yù)計降至4.6%，市場規(guī)模達(dá)到6620億美元。其中，邏輯類芯片產(chǎn)品2023年市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到2000億美元，約占總市場的30%。

WSTS預(yù)計，日本2023年的芯片銷售增速可能最為強(qiáng)勁，為5%；其次是美洲，為4.8%；亞太地區(qū)（除日本以外）的芯片銷售增速預(yù)計為4.7%。而歐洲的芯片銷售增速預(yù)期相對最低，為3.2%，主要因俄烏戰(zhàn)爭及相關(guān)制裁行動拖累了歐洲大陸經(jīng)濟(jì)增長。