財聯(lián)社10月11日電，中信證券研報認為，過去一年在云端算力和存儲漲價拉動下半導(dǎo)體周期整體顯著修復(fù)，目前處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)。展望2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長，云端算力高景氣有望持續(xù)，同時期待端側(cè)AI成為拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長點。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)替代多方面利好帶動，并在端側(cè)AI領(lǐng)域參與度更高，有望在下一階段迎來更好的表現(xiàn)，建議關(guān)注以下五條主線：1）云端算力持續(xù)高景氣+國產(chǎn)算力突圍。2）端側(cè)AI爆發(fā)在即，疊加消費電子增量需求帶動。3）國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場有望進一步提升，建議關(guān)注長周期具備國產(chǎn)化率提升邏輯的半導(dǎo)體設(shè)備/零部件板塊。4）國內(nèi)半導(dǎo)體制造整體產(chǎn)能缺口仍大，尤其是先進芯片領(lǐng)域有巨大提升空間，建議關(guān)注晶圓/封測廠核心資產(chǎn)。5）汽車工業(yè)需求修復(fù)+國產(chǎn)替代持續(xù)推進，建議關(guān)注有望受益行業(yè)格局優(yōu)化的模擬芯片板塊龍頭。