《科創(chuàng)板日報》10月9日訊（記者 郭輝）國內(nèi)第三大晶圓代工廠晶合集成，預(yù)告2024年度前三季度業(yè)績。

公告顯示，經(jīng)業(yè)務(wù)及財務(wù)部門初步核算，晶合集成預(yù)計今年前三季度實現(xiàn)營收67億元到68億元，與上年同期相比將增加16.83億元到17.83億元，同比增長33.55%到35.54%。

歸母凈利潤方面，預(yù)計今年前三季度實現(xiàn)2.7億元到3億元，與上年同期相比將增加2.38億元到2.68億元，同比增長744.01%到837.79%。

關(guān)于業(yè)績增長原因，晶合集成表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，該公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產(chǎn)品代工價格進行調(diào)整，因此營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

CIS產(chǎn)品成為晶合集成今年業(yè)績增長的重要驅(qū)動因素。晶合集成表示，今年CIS本土化加速，公司持續(xù)調(diào)整、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)還將根據(jù)客戶需求重點擴充CIS產(chǎn)能。

晶合集成表示，后續(xù)將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。

在各工藝節(jié)點研發(fā)進展方面，目前晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

在28nm的節(jié)點上，晶合集成宣布其28nm邏輯芯片已通過功能性驗證，于近期成功點亮TV，并預(yù)計28nm OLED驅(qū)動芯片將于2025年上半年批量量產(chǎn)。

據(jù)介紹，28nm邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計。晶合集成表示，該公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計方案的需求。

從晶圓代工行業(yè)價格來看，目前整體正在經(jīng)歷趨穩(wěn)求漲的階段。據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2024Q3主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約80%，同比增長約5個百分點，環(huán)比增長約1個百分點；2024Q4，預(yù)計各主要晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率恢復(fù)至81%-82%左右，代工價格也趨穩(wěn)并尋求漲價可能。

晶合集成在今年第三季度的業(yè)績會上表示，預(yù)計第四季度產(chǎn)能利用率將維持高位水平。在擴產(chǎn)方向上，今年的擴產(chǎn)制程節(jié)點主要涵蓋55nm、40nm，同時將以高階CIS為今年度擴產(chǎn)主要方向，并依據(jù)市場需求逐步擴充OLED顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能。

今年9月，晶合集成宣布為全資子公司皖芯集成引入農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者，增資95.5億元用于三期項目擴產(chǎn)。

晶合集成三期項目投資總額為210億元，計劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬片/月，重點布局55納米-28納米顯示驅(qū)動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。該項目產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域。