2024年09月28日 13:10:20
財聯社創(chuàng)投通:一級市場本周融資總額約41.08億元環(huán)比增加100.77% 醫(yī)療健康、集成電路活躍度居前
《科創(chuàng)板日報》28日訊,據財聯社創(chuàng)投通數據顯示,本周(9.21-9.27)國內統計口徑內共發(fā)生76起投融資事件,較上周58起增加31.03%;已披露的融資總額合計約41.08億元,較上周20.46億元增加100.77%。從投資事件數量來看,醫(yī)療健康、集成電路、先進制造、新能源、汽車出行、新材料等領域較活躍;從融資總額來看,集成電路披露的融資總額最多,約20.10億元。碳化硅芯片生產制造研發(fā)商芯粵能完成由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯合領投,社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本共同參與的約十億元A輪融資,為本周披露金額最高的投資事件。
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