財聯(lián)社創(chuàng)投通:8月國內(nèi)半導體領域共62起投融資事件 GPU芯片商沐曦完成新一輪融資
原創(chuàng)
2024-09-10 22:16 星期二
科創(chuàng)板日報記者 郭輝、王鋒 實習研究員 李卓
①8月國內(nèi)半導體領域共發(fā)生62起私募股權(quán)投融資事件,較上月52起增加19.23%,已披露的融資總額合計約8.7億元;
②8月包括IDG資本、中科創(chuàng)星、中金資本、同創(chuàng)偉業(yè)、聯(lián)想創(chuàng)投、比亞迪、上??苿?chuàng)基金、浦東創(chuàng)投集團等在內(nèi)的投資方持續(xù)活躍。

《科創(chuàng)板日報》9月10日訊(研究員 郭輝 王鋒 實習研究員 李卓)據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,8月國內(nèi)半導體領域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生62起私募股權(quán)投融資事件,較上月52起增加19.23%;已披露的融資總額合計約8.7億元,較上月31.6億元減少72.47%。

細分領域投融資情況

從細分領域來看,8月芯片設計領域最活躍,共發(fā)生24起融資,披露的融資總額也最高,約5.4億元。數(shù)?;旌闲盘栨溞酒O計研發(fā)商核芯互聯(lián)完成由中金資本領投、廣州增城產(chǎn)投集團、中山火炬開發(fā)區(qū)華盈投資參投的超3億元C輪融資,為8月半導體領域披露金額最高的融資事件。

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按照芯片類型分類,8月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括數(shù)模混合芯片、通信芯片、SoC芯片、GPU芯片、電源管理芯片等。

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熱門投資輪次

從投資輪次來看,8月半導體領域,除未披露輪次的股權(quán)融資外,種子天使輪和A輪融資事件數(shù)最多,均發(fā)生8起,各占比13%;其次是B輪,發(fā)生6起,占比約10%。從各輪次融資規(guī)模來看,C輪及以后披露金額最高,約3.1億元;其次是B輪,約2.1億元。

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活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看,8月廣東、江蘇、浙江、上海等地的半導體概念公司較受青睞,融資事件數(shù)均在8起及以上;從單個城市來看,深圳獲投公司數(shù)最多,共10家;其次是蘇州,有8家公司獲投。

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活躍投資機構(gòu)

本月的投資方包括IDG資本、中科創(chuàng)星、金鼎資本、中金資本、同創(chuàng)偉業(yè)、祥峰投資、啟迪之星、水木清華校友種子基金、普華資本、卓源亞洲、金雨茂物、匯芯投資等知名投資機構(gòu);

以及聯(lián)想創(chuàng)投、比亞迪、浪潮集團、創(chuàng)維集團、泰凌微電子、力芯微、英飛源技術(shù)、本源量子、三星風投等產(chǎn)業(yè)相關投資方;

同時,還包括上??苿?chuàng)基金、浦東創(chuàng)投集團、上海國盛集團、湘江國投、北京國管、亦莊國投、北京市集成電路制造和裝備基金、錫創(chuàng)投、成都創(chuàng)新風投、西安財金、西科控股等國有背景投資平臺及政府引導基金。

本月部分活躍投資方列舉如下:

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值得關注的投資事件

御渡半導體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

御渡半導體成立于2014年,由中科院和北科院發(fā)起,是一家致力于集成電路中高端測試設備自主研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、銷售和服務的電子信息技術(shù)企業(yè)。公司全力打造國內(nèi)自主可控的半導體測試服務系統(tǒng),提供完整的應用測試、工程實驗及本土化的軟硬件服務。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,御渡半導體在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為A級,目前共有公開專利申請190余項,其中發(fā)明申請占比約89%,PCT申請21件,主要聚焦于電路板、集成電路、測試方法、PCB板、半導體等技術(shù)領域。

8月29日,公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由潤創(chuàng)投資、中科英智、駱駝基金等聯(lián)合投資。御渡半導體此前還獲得華達微電子、新微資本、海望資本、浦科投資等機構(gòu)的投資。

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據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國內(nèi)封裝測試設備領域部分獲投案例如下。

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核芯互聯(lián)完成超3億元C輪融資

核芯互聯(lián)成立于2018年,是一家數(shù)?;旌闲盘栨溞酒O計研發(fā)商。公司在過去幾年,已推出了包括高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(AD/DA)、電壓基準源、時鐘生成器、時鐘緩沖器、運算放大器等在內(nèi)的上百個型號的芯片產(chǎn)品,相關產(chǎn)品已經(jīng)在電力、軌交、智能制造等領域的數(shù)百家企業(yè)中批量使用。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,核芯互聯(lián)在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為BBB級,目前共有40余項公開專利申請,均為發(fā)明專利,主要專注于處理器、分支預測、高精度、高性能、信息安全等技術(shù)領域。

8月7日,公司宣布完成超3億元C輪融資,本輪融資由中金資本領投,廣州增城產(chǎn)投集團、中山火炬開發(fā)區(qū)華盈投資參與投資。

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據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國內(nèi)數(shù)模混合芯片領域部分獲投案例如下。

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沐曦集成電路完成新一輪融資

沐曦集成電路成立于2020年,致力于為異構(gòu)計算提供高性能GPU芯片和解決方案。沐曦高性能GPU芯片及解決方案具有完全自主研發(fā)的全新專利架構(gòu)、兼容國際主流生態(tài)的完整軟件棧,在AI推理、AI訓練、高性能數(shù)據(jù)分析、科學計算、數(shù)據(jù)中心、云游戲與元宇宙等眾多前沿領域具有廣泛的應用前景,能夠為數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展提供強大的算力支持。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,沐曦集成電路在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為A級,目前共有200余項公開專利申請,其中發(fā)明申請占比超98%,PCT申請5項,主要專注于寄存器、處理器、計算系統(tǒng)、GPU、指令執(zhí)行等技術(shù)領域。

8月23日,工商變更信息顯示,公司完成新一輪股權(quán)融資,本輪投資方浦東創(chuàng)投集團、上??苿?chuàng)基金、湘江國投、啟夏資本、中衛(wèi)頤和、上海源廬加佳信息科技有限公司。

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據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國內(nèi)GPU芯片領域部分獲投案例如下。

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8月投融資事件總列表:

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值得關注的募資事件

中韓半導體基金落戶無錫高新區(qū),總規(guī)模10億元

8月20日,中韓半導體基金項目簽約儀式在無錫高新區(qū)舉行。中韓半導體基金總規(guī)模10億人民幣,由無錫高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)集團及君海錫產(chǎn)共同出資成立。中韓半導體基金旨在引導韓國半導體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)在無錫實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)項目落地,并通過基金投資助力韓資企業(yè)在錫實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和資本化發(fā)展。自啟動合作洽談以來,中韓半導體基金積極推動一批韓國優(yōu)質(zhì)項目與無錫高新區(qū)對接洽談,涵蓋半導體材料類、零部件類、精密制造和高端檢測設備類等,其中Nextin(納科鑫)項目、Gigalane(吉佳藍)項目已經(jīng)成功落戶無錫高新區(qū)。

德州設立先導半導體創(chuàng)投基金,總規(guī)模約8.3億元

8月,德州先導半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金認繳出資山東先導智感電子科技有限公司,完成基金設立后的首筆投資。該基金由山東省新動能基金管理有限公司、德州建能實業(yè)集團有限公司、德州天衢建設發(fā)展集團有限公司等單位聯(lián)合設立,基金總規(guī)模約8.3億元,將主要投資于先導科技集團落地德州的激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目上下游,新動能基金公司全資三級公司——山東省新動能私募基金管理有限公司任基金管理人。

菲菱科思、泰晶科技擬共同參與投資設立菲菱楠芯基金

8月26日,菲菱科思與泰晶科技分別公告,公司擬作為有限合伙人與私募基金管理人深圳羲和投資管理有限公司及其他有限合伙人簽訂《合伙協(xié)議》,擬共同投資設立深圳市菲菱楠芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)。該基金的總認繳出資額為人民幣5451萬元,其中菲菱科思擬認繳出資額2000萬元,泰晶科技擬認繳出資1000萬元,分別占認繳出資總額的36.6905%和18.3453%。該基金為專項基金,基金備案成立后,擬投資未上市企業(yè)股權(quán),為網(wǎng)絡設備以太網(wǎng)交換機芯片相關企業(yè)。

【二級市場概覽】

8月,有三家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司上市,上市板塊分別為創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板和港交所主板,總募集資金約21.68億元。

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同時,有1家A股上市公司蘇州固锝推出定增計劃,根據(jù)增發(fā)預案,擬募資不超8.87億元。

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【海外并購案例】

AMD擬49億美元收購服務器制造商ZT Systems

8月19日,AMD同意以現(xiàn)金加股票的方式收購服務器制造商ZT Systems,交易價值49億美元。ZT Systems總部位于美國新澤西州,是一家為全球超大規(guī)模計算公司提供AI和通用計算基礎設施的供應商。通過本次收購,ZT Systems將成為AMD數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務集團的一部分,AMD將保留該公司的設計和客戶團隊,并考慮出售制造部門。

亞馬遜8000萬美元收購邊緣側(cè)AI芯片制造商Perceive

8月20日,亞馬遜以8000萬美元現(xiàn)金收購芯片制造商和人工智能模型壓縮公司Perceive。Perceive是上市公司Xperi位于加利福尼亞州圣何塞的子公司,專門研究在邊緣(Edge)設備上服務大型AI模型的技術(shù),這些硬件通常在網(wǎng)絡邊界上以有限的功率、處理、連接和存儲運行。同時,一旦交易完成,Perceive的44名員工中的大多數(shù)預計將加入亞馬遜。該交易預計將在今年底前完成,但需滿足慣例成交條件。不過亞馬遜表示,預計該交易不需要監(jiān)管部門批準,稱這是一次例行收購。

高通宣布收購Sequans物聯(lián)網(wǎng)4G技術(shù)

8月26日,高通公司宣布,將通過其子公司高通技術(shù)公司收購法國物聯(lián)網(wǎng)無線蜂窩半導體企業(yè)Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。此次收購將包括Sequans的部分資產(chǎn)、員工和許可證,將增強其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合,為物聯(lián)網(wǎng)應用提供可靠的、優(yōu)化的蜂窩連接低功耗解決方案,并進一步鞏固高通在快速擴張的物聯(lián)網(wǎng)市場中的地位。交易的財務條款尚未披露。據(jù)介紹,Sequans成立于2003年,是一家無晶圓廠半導體公司,專門設計和開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設備的芯片組和模塊。該公司在低功耗無線設備方面擁有成熟的專業(yè)知識,這對于支持以低數(shù)據(jù)速率運行的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應用至關重要。

創(chuàng)投通:財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務平臺,于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等,為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務體系。

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