【今日導(dǎo)讀】

10月線上銷量增長(zhǎng)30倍以上，電子紙學(xué)習(xí)本成為一大風(fēng)口

韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭明年計(jì)劃推這一先進(jìn)封裝方案

蘋果MR頭顯下月量產(chǎn)，這一細(xì)分領(lǐng)域受益Vision Pro帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

華為下一個(gè)重要里程碑產(chǎn)品，分析師表示出貨量在明年或增長(zhǎng)230%

華為問(wèn)界新M7大定突破10萬(wàn)臺(tái)

NAND芯片現(xiàn)貨本月漲近3成，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎拐點(diǎn)

馬斯克“腦機(jī)接口”公司Neuralink再融4300萬(wàn)美元

重慶市政府召開常務(wù)會(huì)議：審議集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

【主題詳情】

10月線上銷量增長(zhǎng)30倍以上，電子紙學(xué)習(xí)本成為一大風(fēng)口

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，進(jìn)入2023年，電子紙教育硬件市場(chǎng)邁上了一個(gè)大臺(tái)階，電子紙學(xué)習(xí)本成為一大風(fēng)口。根據(jù)洛圖科技（RUNTO）線上監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，電子紙學(xué)習(xí)本的10月線上銷量達(dá)到了1.6萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)123.3%，同比增長(zhǎng)30倍以上。這也是電子紙學(xué)習(xí)本的單月線上銷量首次超過(guò)1.5萬(wàn)臺(tái)。

電子紙是類似于紙張的電子顯示器，電子紙顯示模組是一種反射式顯示方案，其自身不發(fā)光，無(wú)需背光源，通過(guò)反射環(huán)境光實(shí)現(xiàn)顯示，具有類似傳統(tǒng)紙張的顯示效果。憑借自帶學(xué)習(xí)系統(tǒng)和程序、屏蔽娛樂(lè)功能等優(yōu)勢(shì)，電子紙學(xué)習(xí)本在重視護(hù)眼的家長(zhǎng)及學(xué)生群體中的歡迎程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了傳統(tǒng)閱讀器產(chǎn)品。東興證券指出，全球電子紙終端市場(chǎng)處于高速成長(zhǎng)期，隨著成本降低，未來(lái)前景廣闊。根據(jù)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)RUNTO的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年全球電子紙市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)723億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)59%。而2025年全球電子紙標(biāo)簽出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)20億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)60%。

上市公司中，秋田微截至公司《2023年半年度報(bào)告》披露日，其在研項(xiàng)目“電子紙膜片和模組”處于產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證及小批量試產(chǎn)階段，公司已著手制定相關(guān)產(chǎn)品推廣計(jì)劃。此外，公司研發(fā)的“自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)液晶光閥”目前處于市場(chǎng)推廣階段。萊寶高科已成功制作出多款采用微電腔顯示（MED）技術(shù)的電子紙產(chǎn)品，正在進(jìn)行客戶驗(yàn)證推廣使用。日久光電導(dǎo)電膜產(chǎn)品可以匹配電子紙應(yīng)用，公司也配合過(guò)國(guó)內(nèi)廠商前期樣品開發(fā)。

韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭明年計(jì)劃推這一先進(jìn)封裝方案

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，SK海力士計(jì)劃明年發(fā)布“2.5D fan-out”集成存儲(chǔ)芯片封裝方案，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)芯片之間的端到端連接。這種封裝方案是將兩個(gè)DRAM芯片水平并排放置，然后將它們組合成一個(gè)芯片。這種方案的優(yōu)勢(shì)是由于芯片下方?jīng)]有添加基板，可以讓成品微電路更薄。

先進(jìn)封裝涵蓋多種技術(shù)，其中晶圓級(jí)封裝分為扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封裝是扇入型的改良版本，制程與扇入型基本一致，不同之處在于其并不是在原始硅片上做，而是將芯片切割下來(lái)，然后重組晶圓，這樣做的目的是制造扇出區(qū)的空間。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展而來(lái)，其I/O數(shù)多達(dá)數(shù)千個(gè)，是目前最先進(jìn)的封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，特別是智能手機(jī)。市場(chǎng)增速上看，方正證券研報(bào)認(rèn)為，在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

上市公司中，甬矽電子已經(jīng)通過(guò)實(shí)施Bumping項(xiàng)目掌握RDL及凸點(diǎn)加工能力，正在積極布局Fan-out扇出式封裝及2.5D/3D封裝相關(guān)工藝。同興達(dá)子公司昆山同興達(dá)儲(chǔ)備了掌握chiplet相關(guān)技術(shù)的核心團(tuán)隊(duì)，可配合客戶的需求開展相關(guān)業(yè)務(wù)。

蘋果MR頭顯下月量產(chǎn)，這一細(xì)分領(lǐng)域受益Vision Pro帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

有媒體從多家消費(fèi)電子供應(yīng)鏈公司的核心人士處獲悉：蘋果公司將在今年12月正式量產(chǎn)第一代MR（混合現(xiàn)實(shí)）產(chǎn)品Vision Pro，首批備貨40萬(wàn)臺(tái)左右，2024年的銷量目標(biāo)是100萬(wàn)臺(tái)，第三年達(dá)到1000萬(wàn)臺(tái)。記者經(jīng)過(guò)調(diào)查統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，跟此前iPhone15系列產(chǎn)品的內(nèi)地零部件占比低不同，蘋果Vision Pro中國(guó)內(nèi)地供應(yīng)鏈比例已經(jīng)大幅度提高至60%左右。

民生證券研報(bào)指出，顯示方案看，Vision Pro所使用的MicroOLED，單眼像素高達(dá)2300萬(wàn)，效果超4K，引領(lǐng)新一輪XR顯示硬件創(chuàng)新。硅基OLED（MicroOLED）是一種在單晶硅片上制備主動(dòng)發(fā)光型OLED器件的新型顯示技術(shù)，其相比OLED主要的特點(diǎn)是以單晶硅材料為基板，用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝在單晶硅襯底上制作驅(qū)動(dòng)電路。與LCD和OLED相比，MicroOLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等顯著優(yōu)勢(shì)。中銀國(guó)際認(rèn)為，硅基OLED產(chǎn)品有望受益Vision Pro帶動(dòng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，未來(lái)空間較大。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球AR/VR硅基OLED顯示面板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)14.7億美元（105.1億人民幣）。

上市公司中，易天股份在VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域，公司提供其顯示器件生產(chǎn)工藝中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圓顯示偏光片貼附設(shè)備等。沃格光電基于OLED柔性顯示需求開發(fā)了CPI成膜以及高精度線路加工項(xiàng)目。華興源創(chuàng)MicroOLED檢測(cè)設(shè)備，已經(jīng)獲得了下游客戶索尼及終端客戶驗(yàn)證，目前正在配合下游客戶為后續(xù)的產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)行前期的研發(fā)試做。

華為下一個(gè)重要里程碑產(chǎn)品，分析師表示出貨量在明年或增長(zhǎng)230%

知名分析師郭明錤指出，華為預(yù)計(jì)在2024年上半年推出新款旗艦機(jī)型P70系列，包括P70、P70 Pro與Pro Art。受益于相機(jī)規(guī)格升級(jí)與麒麟芯片，P70系列出貨量將在2024有顯著成長(zhǎng) (對(duì)比2023年P(guān)60系列的400–500萬(wàn)臺(tái))。若當(dāng)前強(qiáng)勁的手機(jī)庫(kù)存回補(bǔ)需求可持續(xù)到2024年上半年，則P70系列出貨量在2024年可望同比增長(zhǎng)230%至1300–1500萬(wàn)部。

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，華為P70系列將同時(shí)推出三個(gè)版本，包括中杯、大杯和超大杯，新品預(yù)計(jì)搭載自研麒麟芯片，明年上半年登場(chǎng)。分析師郭明錤表示，華為正在開發(fā)的P70系列是華為下一個(gè)重要的里程碑產(chǎn)品，這款新旗艦產(chǎn)品的銷售業(yè)績(jī)甚至?xí)^(guò)華為P60，這也是華為最強(qiáng)悍的影像旗艦，值得期待。中原證券指出，華為Mate60 Pro銷售熱潮引領(lǐng)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇。由于下游需求回暖，消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)公司23Q3業(yè)績(jī)明顯復(fù)蘇，隨著終端廠商庫(kù)存去化逐步完成及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善，2024年全球智能手機(jī)市場(chǎng)或恢復(fù)增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

上市公司中，弘信電子已大量為H公司Mate 60全系列手機(jī)配套，包括Mate 60、Mate 60 Pro、Mate60Pro+、Mate Pad Pro等，成為該系列屏幕軟板的核心供應(yīng)商，取得了絕對(duì)大比例的供貨地位。廣信材料消費(fèi)電子涂料產(chǎn)品主要應(yīng)用在HUAWEI、OPPO、1+、Realme、Coolpad、Lenovo、Samsung、Motorola、Hisense、傳音以及TCL等終端品牌。電連技術(shù)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、智能物聯(lián)、通信設(shè)備等領(lǐng)域，華為是公司重要客戶。

華為問(wèn)界新M7大定突破10萬(wàn)臺(tái)

據(jù)AITO汽車微信號(hào)發(fā)布，上市兩個(gè)半月，問(wèn)界新M7累計(jì)大定突破10萬(wàn)臺(tái)！以月銷超3萬(wàn)的成績(jī)?cè)俅嗡⑿隆皢?wèn)界速度”！余承東也在微博表示，鴻蒙智行是目前華為與車企合作最全面、最緊密以及最深入的模式，有最先進(jìn)的華為智能汽車創(chuàng)新技術(shù)加持，智能體驗(yàn)最優(yōu)。賽力斯是鴻蒙智行模式里合作最早、合作最深的車企伙伴，華為將繼續(xù)與賽力斯一起，為消費(fèi)者帶來(lái)更多、更好的產(chǎn)品和服務(wù)。

華泰證券認(rèn)為，華為科技能力強(qiáng)大，其智選車模式可更好發(fā)揮華為品牌和銷售渠道的優(yōu)勢(shì)，并在問(wèn)界上已驗(yàn)證跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行業(yè)層面的L3智能化加速演進(jìn)、企業(yè)層面的智選模式跑通、新車密集上市催化不斷等多重利好下，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望獲業(yè)績(jī)?cè)隽亢凸乐狄鐑r(jià)的雙重收益。

公司方面，天汽模參與了華為智界S7車型、問(wèn)界部分車型模具產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造。富奧股份已獲得華為問(wèn)界減振器、圓簧和穩(wěn)定桿產(chǎn)品訂單，已獲得小米緊固件和轉(zhuǎn)向柱產(chǎn)品訂單。

NAND芯片現(xiàn)貨本月漲近3成，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎拐點(diǎn)

雙十一多數(shù)終端產(chǎn)品銷售平淡，但在內(nèi)存三大原廠包括三星、SK海力士及美光大幅減產(chǎn)、控制產(chǎn)出下，內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)漲勢(shì)持續(xù)。其中，NAND因虧損較嚴(yán)重，漲幅較為明顯。依據(jù)InSpectrum最新報(bào)價(jià)顯示，在DRAM現(xiàn)貨報(bào)價(jià)方面，4Gb和8Gb DDR4近一周報(bào)價(jià)持平，近一月報(bào)價(jià)分別上漲3.03%和上漲1.97%。在NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)方面，256Gb和512Gb TLC Flash周報(bào)價(jià)，分別為持平和上漲4.12%，月報(bào)價(jià)分別漲15.25%和上漲27.78%。產(chǎn)業(yè)界人士認(rèn)為，目前存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)漲勢(shì)，主要有賴于供應(yīng)商的減產(chǎn)，但伴隨手機(jī)、PC及服務(wù)器三大終端需求緩步復(fù)蘇，將有助于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)供需結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)庫(kù)存改善。

南京證券發(fā)布研報(bào)稱，從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求的周期反轉(zhuǎn)順序來(lái)看，射頻>存儲(chǔ)、CIS>模擬>功率，目前國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)的射頻公司2H23庫(kù)存已經(jīng)消化到1H21水平，接下來(lái)需求反轉(zhuǎn)會(huì)輪動(dòng)到存儲(chǔ)板塊，目前存儲(chǔ)板塊近期已經(jīng)出現(xiàn)漲價(jià)現(xiàn)象。隨著下半年國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌陸續(xù)推新以及iPhone15系列發(fā)布，上游出貨壓力將逐步緩解，存儲(chǔ)芯片調(diào)整周期尾聲將至，整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)有望迎來(lái)拐點(diǎn)。

公司方面，朗科科技深耕閃存領(lǐng)域，目前產(chǎn)品涵蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存條、嵌入式存儲(chǔ)和移動(dòng)存儲(chǔ)等。香農(nóng)芯創(chuàng)作為SK海力士授權(quán)代理商，共同合作布局SSD業(yè)務(wù)。

馬斯克“腦機(jī)接口”公司Neuralink再融4300萬(wàn)美元

根據(jù)提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的一份文件，馬斯克旗下腦機(jī)接口公司Neuralink又獲得了4300萬(wàn)美元的風(fēng)險(xiǎn)投資。加上這筆新投資，該公司的融資金額從今年8月份的2.8億美元增加到3.23億美元。過(guò)去幾年，Neuralink一直都在動(dòng)物身上進(jìn)行試驗(yàn)。但在經(jīng)過(guò)多次申請(qǐng)后，該公司于今年5月25日獲得了美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）的批準(zhǔn)進(jìn)行首次人體臨床試驗(yàn)。

在我國(guó)，腦機(jī)接口也已被列入未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點(diǎn)方向。中信建投認(rèn)為，人類與人工智能之間的溝通方式不斷升級(jí)，腦機(jī)接口技術(shù)正在突破人類的生理界限，不僅為殘障人士提供了前所未有的可能性，而且有望成為下一代人機(jī)交互方式。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，腦機(jī)接口相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模在2030年至2040年期間可達(dá)700億美元至2000億美元。

上市公司中，創(chuàng)新醫(yī)療參股博靈腦機(jī)（杭州）科技有限公司的比例為40%，博靈腦機(jī)在過(guò)去一年實(shí)現(xiàn)了原理樣機(jī)的升級(jí)換代，并已經(jīng)開始在患者身上進(jìn)行在體測(cè)試，取得了一定的進(jìn)展。三博腦科是“醫(yī)教研”一體化的學(xué)院型醫(yī)療機(jī)構(gòu)，持續(xù)關(guān)注腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。

重慶市政府召開常務(wù)會(huì)議：審議集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

重慶市委副書記、市長(zhǎng)胡衡華主持召開市政府第24次常務(wù)會(huì)議，研究“一縣一策”推動(dòng)山區(qū)庫(kù)區(qū)高質(zhì)量發(fā)展有關(guān)工作，審議集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃。會(huì)議強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃，圍繞設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)精準(zhǔn)施策，著力補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

東吳證券研報(bào)指出，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)已在國(guó)際市場(chǎng)具備了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。從材料成本占比來(lái)看，基板是核心原材料，隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。目前我國(guó)載板供不應(yīng)求，看好載板領(lǐng)先企業(yè)有望受益。

上市公司中，興森科技CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進(jìn)封裝中的重要性日益提升，應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動(dòng)輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。芯碁微裝旗下解析度達(dá)4um的載板設(shè)備將于近期出貨，WLP-8無(wú)掩膜直寫光刻設(shè)備用于晶圓級(jí)封裝，屬于先進(jìn)封裝之一，是高級(jí)別的光刻設(shè)備。