《科創(chuàng)板日報》20日訊，天風證券最新研報指出，磷化銦光芯片及組件是光模塊中最大的成本項，其性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心之一。根據(jù)Yole預測，磷化銦器件預計到2026年下游應用規(guī)模將達到約52億美元，20-26年復合增長率為16%。數(shù)據(jù)通訊和電信是磷化銦最大應用領域，骨干網(wǎng)全光化和數(shù)據(jù)中心內的400G/800G光模塊等對磷化銦激光器件帶來持續(xù)需求。