《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月13日訊（編輯 邱思雨） 面對(duì)日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)消耗需求，硅光技術(shù)的呼聲漸漲，越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)入硅光芯片的賽道。

近期，先進(jìn)制程工藝的領(lǐng)跑者臺(tái)積電便押注了硅光賽道。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作硅光子集成研發(fā)項(xiàng)目。合作項(xiàng)目將持續(xù)數(shù)年，由AI芯片巨頭英偉達(dá)領(lǐng)頭，臺(tái)積電COUPE先進(jìn)封裝技術(shù)助攻。

相關(guān)資料顯示，硅光技術(shù)是延續(xù)摩爾定律的發(fā)展方向之一。目前的半導(dǎo)體行業(yè)面臨著制程工藝的瓶頸，隨著先進(jìn)制程往3nm、2nm推進(jìn)，晶體管尺寸已逼近物理極限，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭大廠(chǎng)紛紛尋找“出路”。目前來(lái)看，在通信領(lǐng)域，這條“出路”就是硅光技術(shù)。

COUPE則是臺(tái)積電推出的用于硅光芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)相關(guān)報(bào)道指出，臺(tái)積電憑借著COUPE技術(shù)的儲(chǔ)備，有望在硅光領(lǐng)域搶占先機(jī)。

而臺(tái)積電為何看好硅光賽道？從制造工藝上來(lái)看，光子芯片和電子芯片雖然在流程和復(fù)雜程度上相似，但光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級(jí)。因此，光子芯片降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴(lài)。

阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布的2022十大科技趨勢(shì)中，硅光芯片是其預(yù)測(cè)的趨勢(shì)之一。隨著云計(jì)算與人工智能的大爆發(fā)，硅光芯片迎來(lái)技術(shù)快速迭代與產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展。達(dá)摩院預(yù)計(jì)未來(lái)三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。

值得注意的是，除了臺(tái)積電與英偉達(dá)以外，英特爾在硅光技術(shù)方面也早有布局。資料顯示，英特爾研究硅光技術(shù)已有20多年。2019年4月，英特爾在Intel Interconnect Day 2019上展示了其基于硅光的400G光模塊。

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole預(yù)估，硅光子模塊市場(chǎng)將從2018年的約4.55億美元，增長(zhǎng)到2024年的約40億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)44.5%。

轉(zhuǎn)眼到國(guó)內(nèi)，工信部日前發(fā)布的《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖（2018—2022年）》指出，目前高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅3%左右，要求2022年中低端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%，高端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率突破20%。

華西證券認(rèn)為，在后摩爾時(shí)代，硅光技術(shù)成為降低IO功耗、提升帶寬的必要措施。硅光子是確定性的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，海內(nèi)外巨頭公司瞄準(zhǔn)硅光賽道收并購(gòu)頻發(fā)。目前硅光領(lǐng)域并購(gòu)集中在通信領(lǐng)域，在非通信市場(chǎng)的增長(zhǎng)空間巨大，后續(xù)基于硅光的激光雷達(dá)、可穿戴設(shè)備、AI光子計(jì)算等領(lǐng)域會(huì)相繼爆發(fā)。

國(guó)盛證券也指出，硅光具備超高兼容性、超高集成度、強(qiáng)大的集成能力、強(qiáng)大規(guī)模制造能力等技術(shù)能力，未來(lái)潛在優(yōu)勢(shì)明顯。光芯片將與電芯片統(tǒng)籌設(shè)計(jì)、制造、封裝，且設(shè)計(jì)、制造、封裝過(guò)程相互緊耦合，從而加速硅光時(shí)代的到來(lái)。

據(jù)華西證券統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)布局硅光（含封裝）的企業(yè)包括：